芯德半導體申請港股上市 預期持續虧損

芯德半導體已向香港聯交所遞交上市申請，獨家保薦人為華泰國際。作為一家專注於半導體封測技術的企業，芯德主要從事開發先進封裝設計及測試解決方案。截至10月22日，公司在中國擁有共211項專利，其中包括32項發明專利及179項實用新型專利，覆蓋封裝結構及測試系統等關鍵技術領域。另外，公司還申請了三項PCT國際專利。 財務數據顯示，今年上半年芯德的收入按年增長22.1%，達到4.75億元人民幣，但虧損亦增至2.07億元。公司披露未來幾年虧損仍將持續，2022至2024年度的收入預測分別為2.69億、5.09億及8.27億元，而虧損則分別達3.60億、3.49億及3.56億元。至2025年底，公司預計仍將面臨虧損局面。 毛利率方面，芯德上半年錄得負16.3%，2022至2024年的毛利率亦均為負，分別為79.8%、38.4%及20.1%。截至6月底，公司流動負債淨額上升至7.36億元，相較去年底的6.01億元有所增加。上半年經營活動現金流入為8296萬元，期末現金及現金等價物為1.49億元。 公司表示，上市所募得的資金將用於新生產設施的建設及專業設備的採購，提升產能及生產品質。此外，還將用於現有設施的升級，以及在未來五年內根據產能擴展計劃招聘製造人員及支付研發部門的相關支出。