OpenAI傳擬2028年量產AI智能手機 攜手聯發科高通立訊精密 概念股受關注

市場消息指出，美國人工智能（AI）巨擘OpenAI正計劃進軍手機行業，並預計於2028年實現其AI智能手機的量產。據知名蘋果（美：AAPL）供應鏈分析師、天風國際證券分析師郭明錤的最新報告，OpenAI正與晶片製造商聯發科（台：2454）及高通（美：QCOM）合作開發手機處理器，同時委任立訊精密（深：002475）作為獨家系統協同設計與製造商。 受相關消息帶動，美國晶片巨頭高通盤前股價一度上揚13%，最高見168.59美元。立訊精密A股則收升9%，而聯發科股價則大致持平。 郭明錤指出，AI智能體（AI Agent）將重新定義手機用户體驗。未來，用户將不再侷限於操作各種應用程式（App），而是可以直接透過手機完成任務並滿足多元需求，此一變革有望徹底顛覆當前對手機的傳統認知。 分析認為，OpenAI此舉背後涉及多項戰略考量。在技術層面，郭明錤提到，手機需要持續理解用户的上下文情境，因此在功耗控制、內存分層管理及小型模型本地運行等方面，將構成晶片設計的核心挑戰。至於更為複雜或高強度的任務，則將由雲端AI負責處理。考慮到當前手機硬件已趨高度成熟，OpenAI選擇透過供應鏈合作模式進行產品開發。 在商業模式方面，OpenAI或會將訂閲服務與硬件產品綑綁銷售，並以此建立全新的AI智能體生態系統，吸引開發商參與合作。 展望未來，作為芯片合作方，聯發科與高通有望受惠於手機換機週期的長期推動。預計在2026年底或2027年首季，產品規格與供應商將會最終確定。郭明錤以聯發科與Google合作的TPU Zebrafish項目為例，指單顆AI芯片的收入約相當於30至40顆AI智能體手機處理器。初期市場將聚焦每年3至4億部高端手機市場，預期由此帶來的換機潮藴藏龐大的營運潛力。 另一焦點落在OpenAI專案中擔任獨家系統設計與製造商的立訊精密。郭明錤分析認為，儘管立訊精密在蘋果供應鏈中的組裝地位難以超越鴻海，但「此案對立訊意義非凡，可望受益於提前佈局，而在下一個手機世代成為領先受益者」。