高通公佈全新 AI 機械人晶片架構，挑戰次世代市場

美國知名晶片生產商高通（Qualcomm）（QCOM.US）於國際消費電子展（CES）開幕之際，正式推出其最新的機械人技術架構與 Dragonwing IQ10 系列處理器，強勢進入工業機械人及人形機械人市場。此高效能處理器專為自主移動機械人（AMR）及全尺寸人形機械人而設計，融合邊緣運算及 AI 技術。 根據市場消息，高通這項創新旨在利用其40年移動晶片技術的優勢，與主要競爭對手輝達（Nvidia）（NVDA.US）在機械人市場上展開新一輪競爭。高通的 Dragonwing IQ10 晶片整合了混合關鍵系統及機器學習運用技術，將機械人從概念驗證推向批量應用。 最近市場分析指出，高通的策略性移動有望在功耗效率和可擴展性上奠定重要領先地位。投資界普遍預期該技術將推動機械人由原型設計轉為大規模實踐，能用於複雜視覺處理和多模態操作，實現高度感知及通用能力。 專家表示，高通是否能成功在新市場中打破輝達的壟斷地位，將是未來行業觀注的焦點。