天機智能完成B++輪融資 螞蟻集團、Sofina Asia聯合領投 騰訊等股東跟投

內地機械人產品及應用公司天機智能系統（下稱天機智能）宣佈，已完成B++輪融資。市場消息指，本輪融資由科技巨頭螞蟻集團及私募基金Sofina Asia Private Ltd.聯合領投，現有股東包括騰訊(00700)等亦繼續參與跟投，顯示投資者對天機智能的發展前景抱有信心。 據悉，新一輪募得的資金將主要投入技術研發、規模化量產及全球市場佈局。公司期望透過此舉持續完善其核心技術與產品平台，並提升面向全球客户的交付和服務能力。高鵠資本則擔任是次融資的獨家財務顧問。 資料顯示，天機智能於2015年成立，一直聚焦於機械人產品及應用領域的發展。值得留意的是，公司於今年5月才剛完成B+輪融資，當時涉資達10億元人民幣。該輪融資由高瓴創投及美團(03690)旗下美團戰投聯合領投，騰訊、高榕創投等機構亦有份聯合跟投。連續獲得知名投資者注資，反映天機智能在機械人產業鏈中的潛力備受看好。