超微半導體推出首款AI機架系統Helios 微軟率先採用強化雲端AI服務

美國晶片製造商超微半導體（AMD）近日宣佈，正式推出其首款機架式人工智能（AI）系統Helios。此舉標誌著AMD在競爭激烈的AI晶片市場中，首次推出能與行業領導者Nvidia（輝達）旗下廣受歡迎的Grace Blackwell和Vera Rubin系統直接抗衡的產品，旨在擴大其在AI基礎設施領域的市場份額。 市場消息指出，科技巨擘微軟（MSFT.US）已確認將在其數據中心部署Helios系統。此舉不僅將為微軟及其AI客户帶來前沿的模型推理能力，並全面支援其Azure AI服務，更意味著微軟將加入Meta（META.US）、OpenAI及甲骨文（Oracle）（ORCL.US）等科技公司行列，共同爭奪日益增長的AI運算資源，以滿足全球對AI技術應用的龐大需求。 為進一步強化其AI基礎設施，微軟亦將新增兩個基於AMD最新Venice中央處理器（CPU）的運算實例。據悉，這兩個實例將分別應用於智能體AI和數據管道處理，以及半導體設計領域，顯示出微軟對AMD技術在多個關鍵AI應用場景中的信心。業界分析認為，隨著各大科技公司持續投入AI發展，對高效能、高擴展性AI運算解決方案的需求將持續攀升，AMD推出Helios系統正是回應此一市場趨勢的關鍵一步。