高通發布新一代手機晶片 性能媲美蘋果自家產品 強化裝置端AI運算能力

晶片巨擘高通（Qualcomm）最新發布其新一代手機晶片，市場關注其在性能方面已直逼蘋果公司（Apple）自家研發的最新款晶片。這款高性能晶片據悉由全球領先的晶圓代工廠台積電生產，並已獲得多個Android陣營手機製造商採用，包括摩托羅拉、小米（01810）及中興通訊。 高通將此新晶片定位為一個強大的「人工智能（AI）樞紐」，其核心優勢在於能夠在不依賴雲端伺服器的情況下，直接於裝置端高效處理AI模型並生成「詞元」（Token）。這項技術突破預計將顯著提升用户體驗，不僅可降低延遲、保護數據隱私，更能減少對網絡連接的依賴。 公司行政總裁安蒙（Cristiano Amon）指出，高通正經歷策略性轉型，將公司的發展重心從傳統高度「以手機為中心」的模型，轉變為更創新的「以代理（Agent）為中心」的新體驗模式。此舉顯示高通正積極擁抱AI技術浪潮，力圖在智能裝置生態系統中扮演更為核心的角色。