傳蘋果探討與英特爾三星合作代工晶片 冀分散供應鏈風險

市場消息指，科技巨擘蘋果公司（Apple）正積極探討與晶片製造商英特爾（Intel）及三星電子（Samsung Electronics）建立合作關係，冀委託兩家公司為其代工生產晶片。此舉被市場解讀為蘋果尋求供應鏈多元化，以應對全球晶片短缺及地緣政治風險。 據瞭解，蘋果已與英特爾就採用其晶片製造服務進行初步洽談。同時，蘋果多名高層亦曾到訪三星電子位於美國德州興建中的先進晶片廠房，考察其生產設施。然而，現階段的討論仍處於初期階段，暫未達成任何實質訂單協議。 過去逾十年，蘋果一直專注於自行設計其核心處理器，即系統級晶片（SoCs），並主要依賴全球領先的晶圓代工廠台積電（TSMC）以最尖端製程進行生產。例如，最新款的iPhone和Mac產品便採用了3納米製程的晶片。儘管蘋果是全球大型晶片採購商之一，但其供應鏈依然未能完全免疫於全球性中斷的影響，這促使公司不得不重新評估並考慮其他的供應方案。 蘋果高層早前在業績電話會議上亦曾公開討論相關供應鏈問題。公司指出，iPhone和Mac的晶片供應短缺，已直接限制了其業務增長。行政總裁庫克（Tim Cook）更曾表示，公司的供應鏈靈活性較以往為低，突顯了當前晶片供應的嚴峻挑戰。透過與更多晶片製造商合作，蘋果有望提升其供應鏈韌性，並確保未來產品的穩定供應。