比亞迪自研智駕晶片「璿璣A3」傳2027年搭載騰勢車型 業界指量產驗證期需時一年

領先電動車製造商比亞迪(01211)在晶片研發領域再有新進展。市場消息指，公司自行研發的智能駕駛晶片「璿璣A3」，預計最快於2027年應用於旗下的「騰勢」品牌新車型，並實現規模化量產。 智能駕駛晶片的落地應用涉及複雜的驗證過程。有智能駕駛方案供應商的業界人士透露，智駕晶片從完成流片到實際搭載上車，通常需要至少一年的時間。此漫長週期主要由於晶片本身的性能、演算法部署及整車的適配性，均需經過嚴謹的逐一測試與驗證，因此晶片從研發至量產上車的所需時間難以大幅壓縮。 比亞迪主席王傳福早前在今年5月發布「璿璣A3」時曾強調，電動化的上半場決勝關鍵在於電池技術，而下半場的競爭焦點則轉向智能化，其中晶片技術扮演核心角色。他當時亦明確指出，「璿璣A3」已開啟規模化量產進程。 據悉，「璿璣A3」晶片由比亞迪半導體部門自主研發，採用先進的4納米製程工藝，具備支援L3及L4級自動駕駛的能力。該晶片的整體算力超越2100TOPS，且在單位算力功耗方面，較市場同級產品低約30%，同時算力利用率更提升高達100%，展現出其在能效比方面的顯著優勢。 值得留意的是，曾任OPPO晶片子公司哲庫總監、並主要參與SoC晶片IP設計的周延，據報已於今年4月離開比亞迪，轉投一家晶片創業公司。