印製電路板商景旺電子(03228)H股公開招股 擬集資最多50.97億元獲14名基石投資者力撐

印製電路板（PCB）產品製造商景旺電子(03228)今日起啟動H股公開招股，計劃發售7294.43萬股H股，其中香港公開發售佔729.45萬股，國際發售部分則為6564.98萬股，約佔發售總數的90%。公司H股最高發售價定為每股69.88元，預計集資規模最高可達50.973億元。扣除相關發售費用後，集資淨額估計約為49.606億元。 根據招股文件披露，景旺電子擬將此次集資所得款項用於多個策略性發展方向。其中，約60%的資金將用於擴大及升級集團的高附加值產品生產能力，以積極應對人工智能（AI）技術快速發展所帶動的市場需求，同時全面提升集團整體生產效率。另有約15%資金將投入提升集團在新一代電子信息技術領域的研發實力與技術儲備，以保持行業領先地位。此外，約15%的集資款項將用於償還集團部分現有利息銀行借款，這批貸款的到期日介乎2027年至2034年，年利率範圍為2.4%至4.5%。餘下約10%資金將用作營運資金及其他一般企業用途，包括原材料採購、員工薪酬、物流開支及其他日常營運需求，以支持集團業務規模的持續擴大及全球化發展策略。 是次招股獲得市場廣泛關注，公司成功引入14名基石投資者，包括CPE Redwood、中際旭創(03308)、香港麥遜電子、上海劍橋科技、奇點資產管理、易方達基金管理、博時基金(國際)、Seven Grand Managers, LLC、3W Fund Management Limited、天弘基金管理、Ninety One Asia Pte. Limited、摩根大通資產管理、霸菱資產管理及建滔集團(00148)等。這些基石投資者合計投資金額達3.1億美元，約合24.31億港元，並設有6個月禁售期。 招股詳情顯示，每手買賣單位為100股H股，入場費為7058.47元。香港公開發售日期定於2026年9月21日至2026年9月24日中午12時截止。定價日期為2026年9月25日，而H股預計將於2026年9月29日在香港聯合交易所掛牌上市。此次發行的聯席保薦人包括中信証券、美銀及國聯證券。