阿里巴巴旗下晶片公司平頭哥傳擬明年來港上市 料集資至少20億美元

市場消息指出，中國科技巨企阿里巴巴(09988)旗下的半導體晶片設計公司平頭哥，正計劃於明年來港申請首次公開招股（IPO）。據悉，是次集資規模有望達到至少20億至30億美元，摺合約156億至234億港元，反映市場對其上市表現抱有一定期望。 平頭哥於2018年成立，是阿里巴巴集團旗下的全資半導體晶片業務主體，專注於提供先進的晶片解決方案。該公司具備完善的晶片研發體系，並擁有端到端的全鏈路研發能力。其業務範疇涵蓋數據中心領域，致力於構建以人工智能（AI）為核心的全套晶片解決方案，包括並行計算、通用計算、高速互聯及數據存儲等關鍵技術，在行業內佔據重要地位。 在技術創新方面，平頭哥今年9月發布了新一代AI晶片「真武V900」。該款晶片被市場譽為目前中國算力性能最強的AI晶片，其性能較上一代「M890」提升了三倍，顯示出其卓越的運算能力。「真武V900」的設計靈活，最多可由50萬顆晶片組成大型集羣，主要用於前沿模型訓練，凸顯其在高端AI應用領域的潛力。阿里巴巴早前預期，「真武V900」將於明年首季實現量產並推出市場，有望進一步鞏固平頭哥在AI晶片領域的競爭優勢。