市場消息指阿里巴巴旗下平頭哥傳擬明年港上市 集資規模料達數百億港元

市場消息指，阿里巴巴 (09988) 旗下的半導體子公司「平頭哥」正計劃於明年在香港提交上市申請，有望成為明年資本市場的焦點。據悉，此次首次公開招股 (IPO) 的集資目標預計在20億至30億美元之間，摺合約156億至234億港元，反映其對資本市場的龐大吸引力。 平頭哥半導體於2018年由阿里巴巴集團創立，為集團全資擁有的半導體芯片業務主體。公司致力於芯片研發，具備成熟的芯片研發體系及端到端的全鏈路研發能力，肩負阿里巴巴在核心科技領域的戰略部署。 在數據中心領域，平頭哥已構建以人工智能 (AI) 為核心的芯片全套解決方案，涵蓋從並行計算、通用計算到高速互聯與數據存儲等關鍵環節。投資者關注平頭哥在高端芯片領域的佈局，尤其是在AI算力芯片方面的突破。 今年9月，平頭哥發布了其新一代AI芯片「真武V900」，該芯片被譽為目前中國算力性能最強的AI芯片，性能較上一代「M890」提升達三倍。「真武V900」具備強大的擴展性，最多可由50萬顆晶片組成集羣，專門用於前沿模型訓練。阿里巴巴預計，「真武V900」將於2027年第一季度實現量產並正式上市，顯示其對未來市場的信心及產品商業化的路線圖。