北京君正擬來港上市 瞄準AI晶片機遇 同業長鑫科技市值急升逾5倍

受惠於人工智能（AI）投資熱潮帶動晶片需求持續增長，記憶體晶片市場表現活躍。其中，內地記憶體晶片龍頭長鑫科技（滬：688825）於上月上市後，股價表現強勁，錄得近5倍升幅。市場數據顯示，其市值曾高達3.69萬億元人民幣，一度超越科技巨擘騰訊（00700），成為內地及本港市值最高的上市公司之一，引發業界廣泛關注。 與此同時，另一家集成電路企業北京君正集成電路（下稱北京君正）（深：300223）近日已成功通過香港交易所的上市聆訊，市場預期將隨時啟動招股程序，有望登陸香港資本市場。北京君正作為一家「存儲+計算+模擬」晶片提供商，其業務範圍涵蓋汽車電子、工業醫療應用，以及近年發展迅速的AI物聯網（AIoT）及智能安防設備等多元領域。 該公司採取無晶圓廠（Fabless）經營模式，專注於晶片的研發與設計。北京君正與領先的晶圓廠及半導體封裝測試代工（「封測代工」）公司緊密合作，以確保其業務具備高度的可擴展性與靈活性。在業務方針上，北京君正提供整合晶片、硬件、軟件、工具鏈及算法的綜合產品方案，以滿足不同應用場景的需求。其核心產品組合包括三大主要產品線：存儲晶片、計算晶片及模擬晶片。 在存儲晶片方面，產品線涵蓋DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash，主要面向汽車電子及工業醫療等對品質、可靠性有嚴苛要求的市場。這些晶片專為應對惡劣工作環境而設計，具備寬温、寬濕、長期供貨、數據保持能力強及低缺陷率等特點，符合車規級及工業級標準。 計算晶片系列則包括基於公司自主研發核心計算單元的SoC，例如中央處理器（CPU）、視覺處理單元（VPU）、神經處理單元（NPU）、圖像信號處理器（ISP）及AI圖像信號處理器（AI-ISP）。這些產品廣泛應用於智能視覺SoC、嵌入式MPU及AI-MCU等多個子領域，滿足安防攝像頭、AR眼鏡、掃地機械人等智能設備對高性能及低功耗的需求。值得一提的是，北京君正正積極採用開放標準的RISC-V精簡指令集計算機架構，以增強技術競爭力，目前已完成多項目晶圓（MPW）工程樣品驗證測試，並完成AI-MCU全掩膜樣本驗證。 模擬晶片方面，主要為汽車電子、工業及家電領域設計，應用於照明、觸控、聲控、電源與控制等場景。公司亦提供多功能Combo晶片，將微控制器單元（MCU）、LED驅動器、電源管理及通訊接口（如CAN或LIN）集成於單一晶片內。 財務表現方面，北京君正近年業績曾出現波動，雖在去年有所回升，但仍未能完全恢復至過往高位。然而，其今年首季的業績數據卻展現出強勁的爆發式增長。截至今年3月31日止三個月，公司收入按年大幅增長47.11%至15.597億元人民幣；毛利勁升78.96%至6.6407億元人民幣；經調整利潤更按年飆升282.97%，達到3.277億元人民幣，表現亮眼。 此外，投資者亦關注北京君正的客户集中度風險。數據顯示，截至今年3月31日止三個月，公司向五大客户的銷售額為7.849億元人民幣，佔總銷售額的50.3%；同期向最大客户的銷售額為2.432億元人民幣，佔總銷售額的15.6%。相比前幾年，該等比例呈現逐年下降趨勢，顯示客户集中度風險正逐步改善。例如，於2023年，五大客户銷售佔比為54.5%，最大客户佔比為21%；至2024年及2025年則分別降至51.9%及50.7%（五大客户），以及19.4%及17.1%（最大客户）。 整體而言，北京君正憑藉其在「存儲+計算+模擬」晶片領域的深厚技術積累，並受惠於AI及物聯網等新興市場的發展機遇，未來業務增長潛力值得期待。此次來港上市，料將為其拓展資金渠道及提升國際影響力提供新平台，市場將密切關注其後續發展。