AI熱潮催生記憶體需求急增 業界料超級週期延至2027年

隨著人工智能（AI）產業高速發展，全球記憶體市場正經歷顯著的需求增長，尤其是在中央處理器（CPU）與圖像處理器（GPU）的儲存應用方面。市場普遍預期，記憶體市場的「超級週期」有望由原先估計的2026年，進一步延長至2027年。有分析指出，主要記憶體生產商，包括三星電子及SK海力士，其供應能力可能難以完全滿足這股迅速擴張的需求。 市場消息透露，英特爾近期發布的「AI CPU」，其所配備的動態隨機存取記憶體（DRAM）用量，據稱將是標準CPU產品的四倍。與此同時，英偉達、AMD及Google等領先科技企業的下一代晶片亦持續推高高寬頻記憶體（HBM，由DRAM堆疊而成的高效能記憶體）的需求，成為記憶體市場供不應求的主要推手。 隨著AI產業逐漸從訓練階段轉型至推理階段，CPU在伺服器中的佔比顯著提升，其對記憶體的消耗亦隨之放大。英特爾執行總裁Lip-Bu Tan指出，AI推理基礎設施的運算架構，正從GPU與CPU比例為8：1的模式，快速轉向4：1，未來甚至可能進一步收窄至1：1。此外，智能體AI（Agentic AI）的崛起，令CPU升級為協調統籌工作流的核心角色，需持續追蹤並調用輸出結果，這對「上下文記憶」能力提出了更高要求，因此CPU必須配備比以往更多的記憶體容量。 在GPU領域，英偉達下一代AI晶片「Vera Rubin」預計將透過八顆HBM提供高達288GB的記憶體。無獨有偶，Google的第八代TPU 8i亦將配備相同容量的288GB HBM記憶體。這些高性能AI晶片對HBM的龐大需求，正進一步加劇記憶體市場的供應緊張局面。 業內人士引述數據顯示，目前DRAM市場的供需缺口已達約10個百分點，反映出在全球AI應用爆發性增長背景下，記憶體供應鏈所面臨的巨大壓力。