輝達聯手供應鏈夥伴大舉擴產 應對AI需求 基板產能放眼三年內增2.5倍

美國人工智能（AI）晶片巨擘輝達（NVIDIA）於德國柏林GTC大會上宣佈，將與全球多傢俱領導地位的供應鏈夥伴攜手合作，大舉擴展製造產能。此策略旨在應對市場對加速運算及全端「AI工廠」平台日益增長的需求。輝達計劃在未來三年內，將其基板產能提升至目前水準的2.5倍，以確保AI基礎設施的供應穩定。 參與此次擴產計劃的關鍵夥伴，涵蓋半導體產業鏈中多個重要環節。當中包括美國半導體封裝測試服務商Amkor Technology、日本材料大廠揖斐電（IBIDEN）、南韓的三星電機（Samsung Electro-Mechanics），以及台灣的半導體封測巨頭京元電子、日月光投控旗下的矽品精密（Siliconware Precision Industries），以及聯電旗下的欣興電子（Unimicron Technology）。輝達將與這些夥伴在基板、先進封裝、晶片測試以及光引擎等核心領域深化合作，共同提升產能，以支撐日益龐大的AI基礎設施需求。 在先進封裝方面，Amkor Technology已承諾將其先進中介層晶圓（interposer wafer）的產能，於2028年底前提升超過三倍。先進封裝技術是提升AI晶片性能與功耗效率的關鍵，對應對現今AI運算挑戰至關重要。 晶片測試環節亦是擴產重點。輝達預計，到2027年，其總體測試產能將較2026年翻倍。為此，輝達將向京元電子提供11億美元的產能預留預付款，支持京元電子在美國設立新的測試設施。該設施目標在2027年4月開始大規模量產，確保AI晶片的品質與供應量。 光互連技術（Optical Interconnect）的重要性日漸凸顯，特別是對於共封裝光學（Co-packaged optics, CPO）的應用。輝達與矽品精密合作，計劃在2027年年中前，將用於CPO的光引擎產能提升至現有的15倍，並進一步爭取在2028年底前再翻一番。這項技術對於提升數據中心內部高速數據傳輸效率具有戰略意義。 基板供應商亦是擴產策略的核心。南韓三星電機將加入輝達的供應鏈陣容。同時，欣興電子預計將從2027年第二季起逐步增加產能，相關的擴建工程預計將於2028年年中達到滿負荷生產。基板作為晶片封裝的基礎，其穩定供應直接影響AI晶片的整體生產量。 此次大規模擴產計劃涵蓋全球多個關鍵製造中心，包括美國、日本、南韓、新加坡及台灣等地。其中，新加坡的測試業務擴展項目，預計將於2027年2月進入大規模量產階段，進一步彰顯輝達在全球佈局供應鏈的決心。