輝達夥拍全球供應鏈巨頭 三年內基板產能大增2.5倍

美國人工智能(AI)晶片龍頭輝達(NVIDIA)近日在德國柏林舉行的GTC大會上宣佈，將與其多家全球供應鏈合作夥伴攜手，共同大幅擴大其全球製造產能。此舉旨在應對市場對加速運算及全端「AI工廠」平台日益殷切的需求。輝達特別指出，公司計劃在未來三年內，將其核心基板的生產能力提升至目前的2.5倍。 是次擴產行動獲得多家半導體領域主要廠商的鼎力支持。合作夥伴名單涵蓋了美國半導體外包封裝測試服務供應商Amkor Technology、日本的揖斐電(IBIDEN)、南韓的三星電機(Samsung Electro-Mechanics)，以及台灣的多家重量級廠商，包括半導體封測巨頭京元電子、日月光投控旗下的矽品精密(Siliconware Precision Industries)，以及聯電旗下的欣興電子(Unimicron Technology)。輝達將與這些夥伴深化合作，不僅擴大基板產能，亦將重點發展先進封裝、晶片測試和光引擎等關鍵環節的生產能力，以全面滿足全球AI基礎設施高速發展的需要。 據悉，在先進封裝技術方面，Amkor Technology已承諾在2028年底前，將其中介層晶圓的產能提升超過三倍，以支援NVIDIA不斷進階的產品需求。至於晶片測試環節，輝達預期至2027年，其整體晶片測試產能將較2026年翻倍。為確保供應穩定，輝達已向京元電子提供11億美元的產能預留預付款，用於支持京元電子在美國建設全新的測試設施，並設定目標於2027年4月啟動大規模量產。 在關鍵的光互連技術方面，輝達與矽品精密計劃在2027年年中前，將用於共封裝光學(CPO)的光引擎產能提升至現有水平的15倍，並力爭在2028年底前再次翻倍。而在基板供應鏈方面，南韓的三星電機將首次加入輝達的供應網絡，有望進一步豐富其供應渠道。同時，欣興電子預計將從2027年第二季起逐步增加產能，相關的擴建工程預期將於2028年年中全面達致滿負荷生產。 本次全球擴產佈局橫跨多個重要的製造中心，包括美國、日本、南韓、新加坡以及台灣。其中，新加坡的測試業務擴展項目預計將於2027年2月進入大規模量產階段。此一全面性的產能提升策略，凸顯輝達在全球AI晶片競賽中，對鞏固其領導地位及確保未來供應鏈韌性的堅定決心。