Tesla力推「Terafab」AI芯片自研計劃 瞄準台灣尖端半導體人才

電動車巨擘Tesla正積極推動其自研人工智能（AI）芯片「Terafab」計劃，並大舉在台灣招募半導體工程師，以強化其在AI技術領域的佈局。此舉凸顯台灣在全球先進半導體製造供應鏈中的關鍵地位，亦引發市場對高端人才競爭的關注。 據Tesla網上職位空缺資料顯示，該公司正為「Terafab」計劃招聘9種相關工程師職位，主要尋找具備至少5年以上先進製程經驗的專業人士。部分職位要求候選人擁有7納米以下先進製程節點的經驗，甚至直接提及對2納米製程技術的掌握，這正是台灣半導體產業的強項所在。 值得留意的是，其中一項職位要求熟悉先進封裝流程，例如CoWoS與SoIC等技術。業界普遍知悉，這些尖端封裝技術均由全球晶圓代工龍頭台積電TSMC開發，Tesla此次的招聘方向，料將與台積電TSMC等業界巨頭在台灣爭奪高端半導體人才。 根據職缺內容揭示，「Terafab」計劃的工廠未來預計將支援多種關鍵芯片產品的生產，包括用於邊緣運算的推論處理器、專為軌道衞星設計的抗輻射芯片，以及高頻寬記憶體（HBM）等。這些芯片對於Tesla在自動駕駛、機械人技術及未來太空探索項目中的AI應用至關重要。 是次招聘的9種職位涵蓋晶圓前段製程的多個核心步驟，包括資深化學機械平坦化（CMP）製程工程師、資深電鍍製程工程師、資深薄膜-金屬製程工程師、資深薄膜製程工程師、資深乾蝕刻製程工程師、資深濕蝕刻製程工程師、資深微影製程工程師、資深良率與量測工程師及資深製程整合工程師。這些崗位對應的是芯片製造中最複雜且技術密集的前端工序。 Tesla行政總裁馬斯克（Elon Musk）提出的「Terafab」計劃，其宏大目標在於打造一座超大規模的AI芯片製造基地，專為機械人、AI應用及太空資料中心提供自研芯片。該基地預計年產能可達1太瓦（TW），相當於1000吉瓦級別的算力，顯示Tesla在AI芯片自主研發方面具備極高的野心與戰略部署。