登臨科技(09917)啟動香港招股 集資額上限17.64億元 入場費7272.61元

通用圖形處理器（GPGPU）供應商登臨科技（09917）今日正式啟動H股公開招股程序，計劃發售612.5萬股H股，每股發售價介乎231元至288元，預計集資規模介乎14.149億元至17.64億元。每手買賣單位為25股，入場費約為7272.61元。 據初步招股文件顯示，是次公開招股中，581.875萬股（約佔總發售股份的95%）將用於國際發售，餘下30.625萬股（約佔5%）則供香港公開發售。此外，公司亦設有15%的超額配股權。 若以招股價中位數259.5元計算，登臨科技是次集資淨額將約為14.8億元。所得款項淨額預計將作多方面用途，其中約35%將投放於現有GPU產品線的迭代升級及商業化落地；約25%用於新產品類別的開發及商業化；約20%將撥付於芯片產品的軟件工具鏈開發；餘下約20%則分別用於加強集團的銷售及營銷能力（約10%），以及作為營運資金及一般企業用途（約10%）。 為是次招股保駕護航，登臨科技已成功引入五家基石投資者，包括華圓、鉅天投資、中方財團、ZGD Capital Investments Pte. Ltd.，以及中國光大銀行（06818）旗下的光大理財。五家基石投資者合計認購金額達6.464億元，並設有6個月禁售期，顯示市場對公司前景的信心。 公開發售期將由2026年10月30日開始，至2026年11月5日中午12時截止。定價日預計為2026年11月6日，而H股預期將於2026年11月10日在香港聯交所主板掛牌上市。 是次上市由中信証券、中信建投國際及中銀國際共同擔任聯席保薦人。此外，尚有多家金融機構參與安排行工作，包括交銀國際、農銀國際、浦銀國際、華福國際、富途證券、金裕富證券、華興資本、第一證券（香港）、金奧證券、晉峯證券、老虎證券及浙商國際。