阿里巴巴(09988)於杭州舉行的2026雲棲大會上,正式發布旗下半導體公司平頭哥最新研發的人工智能(AI)晶片「真武V900」。集團強調,這款晶片是目前中國性能最強的AI晶片,旨在有效應對全球市場對大型模型訓練日益增長的算力需求。 阿里巴巴首席執行官吳泳銘在會上介紹,「真武V900」的整體性能較其上一代「M890」顯著提升三倍。該晶片系統具備強大的擴展能力,可組成高達50萬顆晶片的超大型集羣,專門用於前沿大模型的複雜訓練任務,突顯其在高性能計算方面的實力。 吳泳銘指出,當前全球AI算力市場正經歷供需失衡的局面,行業中長期需求已遠超供給能力,供應鏈的緊缺成為制約算力增長速度的關鍵因素。為應對此挑戰,阿里巴巴集團已表明將全力投入AI基礎設施建設,並設定了長遠目標:預計在2032年前,旗下雲端運營的全球數據中心規模將超越20GW。同時,集團亦計劃訓練參數規模介乎5萬億至10萬億的新一代AI模型,以鞏固其在AI領域的領先地位。 在應用與生態發展方面,阿里ATH事業羣Token Foundry Qwen LLM項目負責人劉大一恆在會上表示,大型模型已於今年正式邁入「智能體」(Agent)時代。他強調,集團將繼續秉持開源開放策略,致力於推動AI技術成為全球用户皆能便捷獲取與創造的基礎能力,實現「AI普惠」的願景。市場分析認為,阿里巴巴此舉旨在強化其在雲計算及AI領域的競爭力,以滿足不斷演進的市場需求。
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