多層高精密印製電路板(PCB)製造商廣合科技(01989)公佈中期業績,表現亮麗。期內純利按年大幅增長94%,股東應佔溢利約達9.556億元人民幣。公司收入亦錄得81%的顯著增長。廣合科技宣佈中期不派息。受惠於理想業績公佈,公司股價今早表現強勁,一度上揚8.4%至136.4元。 市場普遍認為,印製電路板行業正迎來新一輪增長週期。根據Prismark最新發布的第一季度報告,2026年首季全球PCB產值按年增長26.3%,創下近年來最強勁的季度增長率之一。分析指出,這主要得益於下游客户對人工智能(AI)服務器、AI加速器、高速網絡設備、光模塊及數據中心基礎設施的持續投資,推動了市場需求。 報告進一步披露,特別是高密度互連板(HDI板)、高多層板及先進封裝基板的需求尤為旺盛,清晰反映出AI硬件供應鏈正持續擴張。展望未來,Prismark預計PCB市場在2026年全年將保持強勁增長態勢,全球產值預期按年增長18.8%。此增長主要由AI基礎設施、先進封裝、高性能計算及數據中心網絡等領域的持續投資所推動,增速遠高於歷史平均水平。投資者正密切關注AI應用對相關供應鏈帶來的長遠影響。
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