市場消息指奕斯偉擬港上市集資逾23億元 已通過上市聆訊

市場消息透露，中國半導體企業奕斯偉(Eswin)正計劃在香港進行首次公開招股(IPO)，目標集資額約3億美元，摺合港元約23.4億元。據悉，該公司已早前通過香港聯合交易所的上市聆訊，為其在港掛牌上市鋪路。此舉反映香港資本市場對新經濟和科技創新企業的持續吸引力。 奕斯偉是一家專注於基於RISC-V架構的芯片產品供應商。RISC-V作為新一代的精簡指令集計算(RISC)開放架構，以其開源、模塊化、可擴展及高能效等核心設計理念，近年來在全球半導體產業中日益受到廣泛關注。奕斯偉正是以此為基礎計算架構，致力於芯片、芯片組及/或板卡以及相關核心軟件的研發與設計。 在商業模式上，奕斯偉採取「輕資產」營運策略，將集成電路製造、封裝及測試等工序，外包予第三方專業服務供應商。公司主要聚焦於其核心的技術創新和設計環節，以提升市場競爭力。在全球科技發展及數碼轉型浪潮下，半導體行業尤其在人工智能、物聯網等新興領域的需求持續增長，奕斯偉的上市預計將引起投資者對其發展潛力的關注。 據悉，是次奕斯偉的上市計劃，聯席保薦人包括中信証券及中信建投國際。