市場消息指奕斯偉擬來港上市集資逾23億元 已通過上市聆訊

市場消息指出，中國芯片產品供應商奕斯偉（Eswin）正計劃在香港進行首次公開招股（IPO），目標集資約3億美元，摺合約23.4億港元。據悉，該公司已早前成功通過香港聯合交易所的上市聆訊，為其登陸國際資本市場鋪平道路。 奕斯偉是一家專注於基於RISC-V架構的芯片產品提供商，其核心業務圍繞該新一代精簡指令集計算（RISC）架構。RISC-V以其開源、模組化、可擴展及高能效的設計理念，在全球半導體產業中日益受到關注，被視為未來芯片設計的重要趨勢之一。公司以此為基礎計算架構，主要從事芯片、芯片組及/或板卡及相關核心軟件的研發和設計。 在生產營運模式上，奕斯偉採用無晶圓廠（fabless）模式運作，將集成電路製造、封裝及測試等環節外包予第三方服務供應商。此策略有助於公司將資源集中於核心技術研發與設計，提升市場競爭力。此舉亦反映了當前半導體行業中，設計與製造分工專業化的趨勢。 本次奕斯偉香港上市的聯席保薦人，由中信証券及中信建投國際共同擔任。鑑於全球對半導體產品需求持續增長，加上中國積極發展本土芯片產業的政策背景，投資者普遍關注此類高科技企業的上市動向。香港作為國際金融中心，為科技創新公司提供了理想的集資平台，吸引眾多新經濟企業來港上市。