華為餘承東：記憶體成本高企 智能手機恐陷虧損銷售面臨加價壓力

智能手機市場正經歷一波加價潮。華為常務董事、產品投資評審委員會主任兼終端BG董事長餘承東近日公開指出，由於記憶體等關鍵零組件價格持續高昂，智能手機製造商若維持現有售價，將可能面臨虧損銷售的困境，預計未來手機產品或將面臨大規模的價格上調。 市場觀察到，多家內地智能手機生產商已相繼調整產品售價以應對成本壓力。其中，小米(01810)便已啟動今年第三輪調價行動。據報，小米旗下「小米17系列」手機每部售價普遍上調300元至500元人民幣。特別是旗艦機型「小米Pro Max」，其售價由原來的5999元上調至6499元，加幅達500元人民幣。此外，REDMI產品線亦同步跟進，主打性能的「Turbo 5」及「K90系列」各版本普遍加價300元人民幣。 除小米外，包括OPPO、一加及vivo在內的其他主要手機品牌，亦自今年3月起陸續調整旗下產品售價。榮耀多款機型亦緊隨其後上調價格，這些舉動均清晰反映出整個國產手機行業正普遍承受著零組件成本上漲帶來的巨大經營壓力。 業界人士指出，全球半導體及記憶體晶片供應鏈近年來波動頻繁，導致原材料成本顯著上升，直接壓縮了手機廠商的利潤空間。在競爭激烈的智能手機市場中，廠商面對成本壓力，不得不將部分增長轉嫁至消費者，以維持合理的盈利水平及研發投入。投資者正密切關注這一趨勢對智能手機市場未來走勢及各品牌盈利能力的影響。