台積電預測全球半導體市場今年破萬億美元 AI成主要增長動力

全球晶圓代工龍頭台積電預期，受惠於高效能運算(HPC)及人工智能(AI)等新興科技應用需求持續強勁，全球半導體市場規模有望於今年首次突破1萬億美元大關，並料在2030年進一步攀升至1.5萬億美元。 據內地媒體引述市場消息報道，台積電於上海舉行「2026年中國技術論壇」閉門會議期間，向其客户及合作夥伴披露上述最新預測。會上指出，鑑於HPC及AI領域的技術進步和應用擴展，這兩大板塊的需求將佔整體半導體市場的55%，成為最主要的增長引擎。此外，智能手機需求約佔整體市場的20%，而汽車電子與物聯網(IoT)領域的需求則各佔約10%。 為應對客户對先進製程晶片的強勁需求，台積電持續加快產能擴張步伐。據悉，從2017年至2024年間，台積電平均每年建造4座新的晶片廠，以滿足全球不斷增長的半導體需求，並計劃於2026年再增設9個新廠區，以確保供應鏈韌性及捕捉未來市場機遇。 在先進製程技術方面，台積電的N2(2納米半導體製程)已於去年第四季成功進入量產階段，標誌著其在晶片微縮技術上的領先地位。2納米家族的創新發展亦按計劃推進，其中N2P預計於今年下半年投入量產；而搭載超級電軌(Super Power Rail)技術的A16製程，亦預計於今年下半年達到生產就緒狀態。展望未來，更先進的N2X與N2U製程則分別規劃於2027年及2028年量產。台積電強調，公司持續致力於2納米之後的下一代電晶體架構創新，以維持其技術領先優勢。 業界人士普遍認為，台積電在本次閉門會議上釋出的市場展望及技術藍圖，進一步堅定了業界對AI科技發展前景的信心，有助於破除市場上部分關於「AI泡沫論」的疑慮。台積電作為全球領先的晶片製造商，其在晶片製造及先進封裝方面的擴產策略與技術路線圖，往往被視為半導體乃至整個科技產業發展趨勢的重要風向標。