ASMPT考慮SMT部門策略 或擬分拆上市以創造新價值

ASMPT（0522）近日宣佈，正在進行對其表面貼裝技術解決方案部門（SMT）的策略性評估。這一評估被視為公司轉型進程的一部分，目的是在最大化股東價值的同時，保障員工、客户及供應商等各方持份者的利益。 市場消息指出，ASMPT致力於發掘能夠支持SMT長期增長和成功的潛在機會，且此舉亦能幫助ASMPT更專注於其快速增長的半導體解決方案部門（SEMI）。 根據消息人士透露，該評估將涵蓋多種策略選項，包括但不限於銷售、合營企業、分拆上市，或維持現有的策略發展以保障SMT的長期成功與價值創造。 據瞭解，ASMPT的這一決策背景是基於全球半導體市場持續增長的前景，而SMT部門的未來發展方向引起投資者的高度關注。近日，香港股市各大科技股受此類分拆活動的利好消息帶動，迎來上升趨勢，投資者普遍對科技公司的成長空間持樂觀態度。