天域半導體展開招股 行業前景受市場關注

內地碳化硅外延片製造企業天域半導體（02658.HK）今日正式啟動其在港交所的招股程序。此次發行共涉及3007.05萬股H股，其中九成即2706.345萬股為國際配售，剩餘約300.705萬股作香港公開發售。公司亦設有15%的超額配股權。 此次發行的每股定價為58港元，集資總額預計達17.441億港元，而集資淨額約為16.711億港元。公司計劃將集資額的約62.5%用於在未來五年內擴大其產能，以加強市場佔有率及提升產品競爭力。 同時，天域半導體將約15.1%的資金投入於加強自主研發能力以及創新，以期優化產品質量並縮短新品開發週期。約10.8%的資金將被用於戰略性投資及可能的併購行動，以拓展客户基礎並豐富產品線。公司還計劃將約2.1%用於擴展其全球銷售和市場營銷網絡，而約9.5%將作為營運資金和一般企業用途。 根據市場消息，廣東原始森林及廣發全球分別以120百萬元人民幣作為基石投資者，其次為Glory Ocean投入的30百萬港元。這些基石投資者須遵守6個月的禁售期。 是次發行每手50股，入場費為2929.24港元。公開認購期自即日起至下週中午12時，預計將於下月上市。 承銷團由中信證券牽頭，還包括中金公司、招銀國際及多家知名金融機構。天域半導體的上市動向亦受到行業分析人士的高度關注，預期將為市場帶來新的注目點。