天域半導體展開招股 料籌集17.4億推動產能升級

內地知名半導體材料製造商廣東天域半導體（2658）今天開始公開招股，直至下月2日結束。公司計劃發行3007.1萬股H股，其中10%在香港進行公開發售，每股發售價為58元，預計籌集約17.4億元。投資者認購一手50股，入場費為2929.2元，預計股票將於12月5日正式在香港交易市場掛牌，由中信證券擔任此次發行的獨家保薦人。 根據市場消息，天域半導體將把所得款項中的62.5%用於擴展整體產能，以進一步提升其市場份額和產品競爭力。此外，15.1%的資金將投入提升自主研發和創新能力，目的是提高產品品質並縮短新產品的開發週期，以更快速滿足市場需求。公司亦計劃將10.8%資金用於戰略投資及／或收購，以擴大客户羣、豐富產品組合及增強技術優勢，支持其長遠發展策略。 天域半導體把2.1%的資金預留擴展全球銷售及市場營銷網絡，並將9.5%用作營運資金及一般企業用途。 近日，半導體行業持續受關注，由於科技快速發展，各企業紛紛加強研發投資，以鞏固市場地位。投資者對天域半導體的IPO表示密切關注，認為其增產計劃將有助於抓住不斷擴大的市場機會。