禮鼎半導體科技衝刺港股市場 瞄準AI算力黃金賽道首季營收增逾七成

內地半導體IC載板製造商禮鼎半導體科技(深圳)股份有限公司，已於2026年7月2日正式向香港聯合交易所遞交主板上市申請，力圖進軍國際資本市場。該公司為全球科技龍頭臻鼎-KY旗下半導體IC載板核心平台，其上市計劃由中信證券擔任獨家保薦人，摩根士丹利擔任整體協調人。 市場人士關注，禮鼎半導體憑藉其國內領先的半導體IC載板製造能力、廣泛的中國內地及國際客户矩陣，以及全流程智能製造體系，業務深度鎖定人工智能(AI)算力「黃金賽道」。積體電路(IC)載板作為半導體封裝的關鍵零組件，其性能直接影響芯片的運算效率與可靠性，禮鼎半導體有望成為港股市場上稀缺的高成長半導體IC載板優質標的。 根據初步招股資料披露，公司核心管理者李定轉先生擁有逾三十年芯片半導體及PCB行業的深耕經驗，被業界譽為資深高階載板技術與產業專家。基於其對全球半導體封裝產業鏈的深度研判，李定轉確立了聚焦FCBGA高端載板的核心發展戰略。他精準預判FCBGA將成為AI大模型及高性能計算(HPC)芯片封裝的核心承載載體，並在行業AI算力需求尚未迎來爆發週期之時，提前完成了技術研發、產線規劃與產能儲備。 伴隨全球大模型產業的快速落地，算力需求呈指數級上行，FCBGA載板行業迎來長期供不應求的格局。受惠於此，禮鼎半導體依託多年建廠實操經驗與全球產業鏈資源儲備，在李定轉帶領下高效落地產能建設，僅耗時一年三個月便建成深圳基地，打造出全球產能規模領先的FCBGA專業化生產工廠。同時，公司亦牽頭推進產線數字化升級，躋身全球首批落地SECS半導體智能製造通訊協議的IC載板廠商，為其持續釋放產能、領跑行業增長奠定堅實基礎。 財務表現方面，招股書數據顯示，禮鼎半導體營業收入由2023年的11.83億元人民幣增長至2025年的28.29億元，複合年增長率高達54.6%。其2025年營收增速在全球前二十大IC載板供應商中排名第一。進入2026年，公司繼續保持強勁增長勢頭，第一季度營收同比大幅提升70.9%。行業排位層面，按年收入統計，公司在中國內地IC載板廠商中排名從2023年的第六位躍升至2025年的第三位；在FCBGA及FCCSP載板細分賽道，亦均位列中國內地前三甲。