輝達傳為應對HBM供應緊張 擬下調Rubin Ultra顯示卡記憶體配置

美國晶片巨擘輝達(Nvidia)正考慮採取應變措施,以應對高頻寬記憶晶片(HBM)供應緊張的挑戰。市場消息指出,輝達或計劃在其下一代圖形處理器Rubin Ultra上,採用低於原設計的記憶體配置。 據瞭解,輝達在過去數周已就Rubin Ultra顯示卡進行多個版本測試,其中部分測試版本的記憶體配置,已低於公司最初公佈的規格。HBM是人工智能(AI)運算及高效能運算(HPC)領域不可或缺的關鍵組件,其供應穩定性對晶片製造商至關重要。此次輝達考慮調整設計,主要由於公司可能未能獲得足夠的高端HBM晶片供應,以滿足其原設計的龐大需求。 儘管記憶體配置的縮減,或會對晶片整體性能構成一定影響,但市場人士相信,輝達可透過其他技術優化或設計調整,以彌補相關潛在性能損失。此舉亦反映了在晶片產業當前供應鏈面臨的複雜挑戰。 近年來,全球科技產業面臨著組件成本持續上漲的壓力,這已引發連鎖反應,導致多家企業的生產預算被迫超出預期。例如,科技巨頭Apple等公司,亦因此被迫上調旗下硬件產品的售價,以轉嫁部分上升的成本。輝達此次對Rubin Ultra記憶體配置的潛在調整,亦反映了業界在供應鏈管理及成本控制方面的持續挑戰。
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