超微半導體推首款機架式AI系統Helios 微軟宣佈部署加速算力擴張

美國晶片巨擘超微半導體(AMD)近日發布其首款機架式人工智能(AI)系統Helios，此舉標誌著在日益蓬勃的AI基礎設施市場中，繼輝達(Nvidia)推出其廣受市場認可的Grace Blackwell及Vera Rubin系統後，再添一名重要競爭者。Helios系統的推出，旨在為全球數據中心提供高效能運算能力，以應對AI模型訓練及推論對算力爆炸性增長的需求。 市場消息指出，科技龍頭微軟(Microsoft)已確認，旗下數據中心將部署Helios系統。此項策略性部署意味著微軟將進一步強化其AI運算資源，並加入Meta、OpenAI、Oracle等同業，共同投入這場關鍵的AI算力軍備競賽。 受此消息帶動，超微半導體(AMD)股價在週一交易時段表現強勁，盤中一度躍升5.4%，高見522.44美元。微軟股價當日亦錄得超過2%的升幅。投資者普遍關注超微半導體在AI領域的最新進展，以及其與主要雲服務供應商建立更緊密合作夥伴關係的潛力。 Helios系統預計將為微軟及其AI客户提供領先的模型推論(inference)能力，並全面支援其旗下Azure AI服務的擴展。此外，微軟亦宣佈將增設兩個基於超微半導體最新Venice中央處理器(CPU)的運算實例，其中一個實例將專門用於智能體AI及數據管道處理，而另一個則將應用於半導體設計等高算力需求領域，展現Helios系統在多元化AI應用場景的廣闊潛力。