「AI硅光互連黑馬」海光芯正通過港交所上市聆訊 華泰國際獨家保薦

據香港聯交所最新披露資料顯示，北京海光芯正科技股份有限公司（下稱「海光芯正」）已於6月11日成功通過港交所上市聆訊。這家被業界譽為「AI硅光互連黑馬」的技術企業，正蓄勢待發，準備正式登陸香港主板市場，並由華泰國際擔任其獨家保薦人。 海光芯正表面上為高速光模塊製造商，然而，深入剖析其業務本質，可見其定位為一家純粹的AI基礎設施公司。公司業務及客户羣全面聚焦於人工智能（AI）領域，技術路線則專注於硅光技術。市場分析指出，海光芯正的核心投資邏輯，主要建基於其三年內營收增長近七倍的卓越表現、全棧式硅光技術壁壘、獲眾多產業資本加持，以及提前佈局下一代NPO/CPO（近封裝光學/共封裝光學）技術的戰略遠見。 招股書數據預計，海光芯正的營收表現亮眼，由2023年的1.75億元人民幣，躍升至2024年的8.62億元人民幣，並預期2025年將達12.21億元人民幣，三年內收入複合年增長率高達164%。特別是2024年，其收入按年增幅近四倍，主要受惠於海外AI數據中心擴建帶動，400G及800G高速互連產品出貨量大幅提升。值得留意的是，公司已於2024年成功研發1.6T硅光產品，並在當年OFC展會上與全球領先的DSP廠商聯合展出。據弗若斯特沙利文的資料顯示，海光芯正在全球專業光模塊提供商中，預計2023年至2025年的收入增長排名位居第二。此外，公司幾乎所有收入均來自AI客户，為國內少數已實現大規模商業化的純粹AI基礎設施公司。 亮麗業績的背後，亦反映在豪華的股東陣容之上。公司的股東名單匯聚了包括阿里、小米、中芯國際及中天科技等重量級產業資本，此舉不僅為公司注入資金，更彰顯出產業鏈上下游企業對海光芯正技術路線及其未來發展前景的高度認可。 海光芯正的核心競爭力，在於其構建了全球獨有的從硅光PDK（工藝設計套件）設計到光模塊，乃至NPO成品的全棧式技術能力。在光通信行業中，絕大多數硅光公司或僅專注於硅光模塊（芯片依賴外購），或只生產硅光芯片而不涉足模塊製造。即使如中際旭創、新易盛等行業龍頭，其覆蓋範圍亦僅從硅光芯片延伸至成品環節。相較之下，海光芯正則更進一步，從最底層的硅光PDK開始便進行自主研發。擁有自主PDK，意味著公司能根據AI算力快速迭代的需求，靈活設計各類硅光芯片，並大幅縮短產品開發週期。 在生產製造環節，海光芯正獨創了「wafer in-module out」一體化平台。硅光晶圓進入公司後，從測試、切割、減薄、分選，到硅光引擎組裝及成品測試，所有工序均能自主完成。此模式不僅有效降低芯片生產成本，更關鍵的是保障了產品質量及交付穩定性。公司早於2020年便開始佈局硅光技術，是國內最早涉足此領域的企業之一。彼時全球硅光產業鏈尚處薄弱階段，成熟的硅光晶圓測試設備匱乏，促使海光芯正不得不建立從設計到製造的全流程能力，最終形成如今難以複製的技術壁壘。目前，公司幾乎所有400G及以上規格的產品均採用硅光子技術。 進一步分析海光芯正的產品佈局，可見光模塊僅為其階段性產品。公司真正瞄準的是下一代AI互連技術——NPO及CPO。AI算力中心主要有兩種算力連接方式：橫向擴展（scale out）及縱向擴展（scale up）。傳統光模塊主要用於橫向擴展網絡，而AEC（有源銅纜）、NPO及CPO則主要服務於縱向擴展網絡架構。海光芯正的產品矩陣涵蓋光模塊、AOC（有源光纜）、AEC以及NPO等全系列產品，實現了對所有AI算力互連方式的全面覆蓋。值得注意的是，縱向擴展網絡所需的互連產品數量，通常是橫向擴展網絡的十倍甚至更多，其中NPO/CPO預計將成為未來AI集羣的主力連接方式，其市場空間遠超傳統光模塊。 海光芯正在NPO/CPO領域的優勢體現於多個方面。首先，公司技術積累深厚，已在硅光領域深耕六年，具備全棧式技術能力，足以應對NPO/CPO對硅光集成度及先進封裝技術的極高要求。其次，產能保障亦已到位。於2026年5月15日，海光芯正與A股存儲與先進封裝龍頭佰維存儲達成深度戰略合作，由佰維存儲為其代工硅光光引擎的2.5D/3D封裝業務。目前，光引擎樣品已封裝完成並送樣客户測試，預計於今年下半年實現小批量生產，並於明年實現規模化交付。最後，其產品已落地並獲得國際認可。在今年3月舉行的OFC 2026展會上，海光芯正正式展出了3.2T/6.4T NPO光引擎產品，採用2.5D倒裝芯片多芯片集成技術，並憑藉基於硅光中介層的光收發器技術，榮獲被譽為光通信「奧斯卡」的Lightwave全球創新大獎，技術實力獲國際權威評審高度肯定。 儘管收入高速增長，海光芯正目前仍處於虧損狀態。招股書顯示，2023年至2025年，公司淨虧損分別為1.09億元人民幣、0.18億元人民幣及1億元人民幣。毛利率方面，則由2024年的11.8%降至2025年的8.99%。對此，有分析認為，這主要歸因於高速產品仍處於產能爬坡期等因素，此趨勢與行業整體發展相符。隨著港股上市成功，所募集資金預計將主要用於擴充硅光產品的產能、提升自動化水平，以及持續投資新產品及技術研發。業內人士預計，隨著產能規模擴大帶來的規模效應，以及1.6T光模塊和6.4T NPO產品的逐步商業化，海光芯正有望在未來一至兩年內迎來毛利率回升及業績爆發。 在AI算力需求持續爆發的背景下，高速互連已成為制約算力集羣規模擴大的關鍵瓶頸。海光芯正憑藉其全棧式硅光技術優勢，以及對下一代NPO/CPO技術的提前佈局，有望在這場AI算力革命中佔據核心地位，成為港股市場的「AI硅光互連第一股」。資本市場正密切關注其未來的發展動向。