鴻海聯手英特爾拓展AI基礎設施版圖 策略夥伴關係聚焦客製化ASIC及液冷技術

全球電子代工龍頭鴻海科技集團（富士康）宣佈與晶片巨擘英特爾Intel結盟，共同加速開發與部署新一代人工智能（AI）基礎設施及智能運算平台。據悉，是次合作範圍廣泛，採「全棧式」策略，將從底層晶片（Silicon）、機櫃（Rack）以至系統及應用層面，實行全面深化合作。 鴻海董事長兼行政總裁劉揚偉指出，AI技術正迅速革新全球產業格局，而鴻海一直透過其「3+3+3」戰略（涵蓋電動車、數位健康、機器人三大新興產業，以及AI、半導體、新世代通訊三大核心技術）積極推進。他強調，此次與英特爾的策略合作，將有效整合雙方在運算平台及全球供應鏈的優勢，旨在共同建構下一代AI基礎設施、邊緣AI（Edge AI）以及物理AI（Physical AI）的生態圈。 英特爾行政總裁陳立武（Lip-Bu Tan）則表示，AI的快速增長，特別是涉及大規模推理與代理型（Agentic）工作負載的應用，正重新定義現代運算需求。他認為，這要求從晶片設計、機櫃級系統，乃至邊緣和實體AI層面，均須進行全棧式創新。 根據雙方合作框架，鴻海將運用其系統整合能力、製造專長及全球客户網絡，而英特爾則提供其運算平台、矽晶片技術及軟件生態系統，共同擴展AI驅動的解決方案。市場消息指，雙方將合力進行AI機架級解決方案的研發與商業化，專注開發基於英特爾至強（Xeon）處理器及AI加速器的機架級基礎設施。合作重點亦包括推進高速互連、先進散熱與液冷技術（Liquid Cooling）、系統遙測以及數據中心的可擴展性，旨在為全球客户提供兼具「高性能」與「高能效」的AI部署方案。 針對邊緣運算與物理AI市場，雙方將共同定義新一代架構，並將重點放於新興技術的落地應用，範疇涵蓋AI智能體（Agentic AI）、邊緣智慧及尖端機器人技術。此外，合作將加快AI在智慧製造、智慧城市、汽車電子與自動化設備等多元領域的應用拓展。 除了標準化平台外，是次合作更進一步探索從晶片到底層設計的客製化服務，包括提供專用積體電路（ASIC）及系統單晶片（SoC）的設計與整合服務。透過結合英特爾的端到端晶片製造能力與富士康的模組化製造生態系統，雙方目標是實現從晶片、模組到系統的垂直整合，建立生態閉環，以更靈活地應對市場需求變化。