中國傳自主量產DUV光刻機 初步產能有限 挑戰ASML主導地位仍需時日

據外電引述科技媒體報道，中國在半導體產業鏈自主化進程中取得新進展，已啟動自主研發的深紫外光(DUV)光刻機生產。該設備是製造晶片的關鍵核心技術，長期以來主要由荷蘭巨擘ASML壟斷，市場對此高度關注。 市場消息指出，初期產量預計將較為有限。據報，今年或能生產約5部DUV光刻機，明年產量則有望增至約20台。這些國產光刻機預期將於今年內陸續交付予中國主要晶片製造商，其中包括中芯國際(00981)、華虹半導體，以及長鑫存儲等國內領先企業。 分析認為，此舉長遠而言或有助於削弱ASML在中國市場的絕對主導地位，推動中國半導體產業的自主可控。然而，業界普遍指出，國產DUV光刻機在性能穩定性與量產可靠性方面，與ASML的產品仍存在一定差距，在真正達到大規模商業化應用前，尚需進一步的技術驗證與優化。因此，短期內ASML在全球乃至中國市場的龍頭地位預計仍將維持穩固。 值得留意的是，除DUV技術外，中國亦積極投入研發國產極紫外光(EUV)光刻機，該技術被視為生產最先進晶片的必要設備。儘管目前EUV光刻機的國產化進度仍處於原型機開發階段，顯示中國在半導體設備自主可控的道路上持續推進，以應對日益複雜的國際科技環境。