壁仞科技完成15億元人民幣融資 目標於香港上市

根據《路透社》的報導，內地人工智能（AI）晶片製造商壁仞科技（Biren）已成功完成最新一輪的融資，並計劃在香港進行首次公開募股（IPO）。報導引述兩名知情人士透露，壁仞科技此次融資金額達15億元人民幣，主要由與政府有關的投資者領投。

其中一位知情人士指出，這輪融資的投資者包括來自廣東省的一個國有背景基金，以及另一個來自上海市政府的基金，顯示出政府對於壁仞科技未來發展的支持與重視。

報導還提到，壁仞科技計劃於第三季在香港進行IPO，預計最早會在8月遞交申請。不過，目前尚不清楚壁仞科技是否已經為IPO事宜委任顧問。根據知情人士的説法，在最新一輪融資之前，壁仞科技的估值約為140億元人民幣，顯示出其在市場上的潛力和吸引力。

隨著人工智能技術的迅速發展，壁仞科技的上市計劃無疑將受到市場的廣泛關注，投資者對於其未來的增長潛力充滿期待。