城堡證券料美國科企為AI晶片狂吸資 舉債規模或達5000億美元

隨著全球人工智能（AI）熱潮持續升温，市場對AI晶片的需求日益殷切。城堡證券發表最新報告預期，為應對AI晶片的龐大採購需求，美國科技公司預計至2028年，將透過公開及私募市場累計發行逾5000億美元（摺合約3.9萬億港元）債務。該行更估計，單計2028年，晶片製造商的發債規模便有望突破2500億美元關口。 城堡證券投資級債券部門首席分析師Jeff Eason指出，上述預測數字甚至可能較為保守。他預期，這些債券大部分的期限將會較短，普遍介乎3至5年，此舉旨在配合AI晶片的使用壽命週期。值得留意的是，部分債券融資或會以美國證券法規例144A私募形式發行。 Jeff Eason進一步分析，面對如此大規模的資金需求，屆時投資者可能需要調整其資產配置策略，或會壓縮在科技、媒體及電訊（TMT）板塊的持倉，以騰出空間吸納這些專為晶片融資而發行的債券。他強調，這項趨勢有望成為投資級信貸市場中規模最大的新興領域之一，如此龐大的融資體量對於當前市場而言，可謂前所未見。 事實上，全球市場目前已吸納約5700億美元與AI相關的債務。市場觀察家指出，這些債務的發行主體大多為超大規模數據中心運營商，當中包括科技巨頭亞馬遜、微軟以及Alphabet旗下的谷歌等。這些公司正以前所未有的速度和規模積極興建數據中心，以支援日益增長的AI計算需求，進一步凸顯AI相關投資的強勁勢頭。