高通鋭意拓展數據中心市場 擬2028年推AI處理器夥Meta及微軟 料2027年貢獻數十億美元收入

美國晶片巨擘高通(Qualcomm)近日於其年度投資者日活動上，公佈其在人工智能(AI)及數據中心領域的最新策略佈局。公司計劃於2028年中旬推出專為AI應用設計的數據中心中央處理器(CPU)，並預期數據中心業務在2027年可望貢獻至少數十億美元的收入，標誌著高通在業務多元化進程中邁出重要一步。 據高通介紹，旗下數據中心部門將推出代號為「DragonFly C1000 CPU」的系列產品。市場消息指，互聯網巨頭Meta已確認將採用這款CPU，並計劃自2028年開始量產時部署。Meta行政總裁朱克伯格亦公開表示，透過雙方達成的策略合作協議，高通將成為Meta的數據中心CPU供應商，是次合作將為高通開拓新市場提供堅實支援。 投資者關注高通近年積極尋求業務多元化，冀將業務觸角延伸至數據中心、汽車及機械人等高增長潛力的新興領域。分析指出，鑒於智能手機出貨量自2017年觸頂後增長放緩，這些新市場的晶片需求增速顯著超越傳統手機市場，有望成為高通未來重要的收入增長引擎。 高通進一步披露，已成功贏得兩份與超大規模雲端服務商的合作協議，預計自2027年第一季起，相關定製晶片將為集團帶來實質收益。除了Meta外，另一科技巨擘微軟(Microsoft)亦計劃在其Azure數據中心部署高通的高頻寬運算(HBC)晶片，進一步鞏固高通在高性能運算市場的地位。高通同時公佈其HBC產品路線圖，正利用AI250加速晶片簡化第一代HBC產品，預計該產品將於2027年中上市；而第二代HBC晶片則預計在2028年面世。 儘管公司於年度投資者日釋出多項利好消息，高通股價在早前的市場交易中仍一度受壓，跌幅擴大至6.4%。然而，隨著高通持續深化與業界領先企業的合作，並積極投入AI與高性能運算晶片的研發，其在數據中心及AI領域的策略佈局，預料將是驅動公司長遠發展的關鍵動力。