科技巨頭競逐AI晶片 博通傳籌逾500億美元助OpenAI開發訂製晶片

鑑於人工智能（AI）發展浪潮帶動對先進晶片的龐大需求，市場消息指，多家科技巨頭正積極尋求大規模融資，以支持其AI晶片採購及開發計劃。其中，甲骨文(Oracle)、博通(Broadcom)及SpaceX均傳出正洽談債務融資，集資額度預計將達數百億美元，用以購置其所需的高性能AI晶片。 市場目光聚焦於私募股權巨擘阿波羅(Apollo)及黑石(Blackstone)，以及投資銀行高盛(Goldman Sachs)，這些金融機構正積極參與相關融資磋商，為這些潛在的巨額交易提供支持，凸顯AI基礎設施建設所需的龐大資本開支。 在眾多交易中，半導體巨頭博通(Broadcom)的動向尤其引人關注。據悉，博通正籌措逾500億美元資金，專門用於資助其與OpenAI共同開發的定製AI晶片項目。該晶片是為滿足OpenAI日益增長的AI算力需求而特別設計。 市場消息透露，博通已與阿波羅及黑石等主要金融機構進行了初步接洽，目前磋商仍處於早期階段。OpenAI與博通這項潛在的融資協議，據報可能涉及高達數吉瓦(gigawatts)的OpenAI晶片產能，預計於今年年底前完成。OpenAI內部將其晶片項目命名為「Nexus」，該項目涵蓋多款專為其AI模型優化的客製化晶片。 事實上，OpenAI與博通早在一年多前便已宣佈建立戰略合作夥伴關係，旨在利用博通領先的網絡技術，共同開發總容量達10吉瓦的OpenAI客製化晶片。兩家公司曾表示，這些系統計劃從今年下半年開始，分階段部署至2029年底。 與此同時，雲計算巨頭甲骨文(Oracle)亦傳出正與阿波羅及高盛洽談，以籌集資金進行大規模的AI晶片採購，反映其在AI基礎設施方面的投入。火箭製造商SpaceX近日也與多家貸款機構展開磋商，計劃為採購輝達(Nvidia)的AI晶片尋求約400億美元的融資。據早前報道，該籌資計劃擬包括約100億美元的銀行貸款，並輔以發行總額300億美元的投資級別公司債券，顯示其對AI算力儲備的戰略性佈局。