小米集團推出新一代旗艦SoC「玄戒O3」 採用先進3納米製程 彰顯晶片研發實力

小米集團（01810）於日前舉行的技術溝通會上，正式發布其全新一代旗艦系統級晶片（SoC）「玄戒O3」。集團副總裁兼新業務部總裁朱丹於會上指出，是次發布標誌著小米在自主研發晶片領域邁出關鍵一步，進一步鞏固其在科技創新方面的投入。 據官方公佈的技術參數，「玄戒O3」採用了業界領先的3納米旗艦級製程工藝，其晶片裸片面積達133平方毫米。在內部架構方面，該晶片集成了高達240億顆晶體管，整體晶片規模較前代「玄戒O1」大幅提升26%。性能方面，在小米實驗室的低温環境測試中，「玄戒O3」的安兔兔（Antutu V11）跑分高達522.80萬分，展現出其在運算能力上的卓越表現和市場競爭力。 在商業應用層面，小米同步公佈了「玄戒O3」的量產及搭載計劃。即將推出的全新一代小米18 Fold折疊屏旗艦手機，將率先於全球搭載此款高性能處理器，並預計於今年9月正式面世，成為首款搭載「玄戒O3」的量產機型。此外，小米平板9 Pro Max亦確認將同步採用這款全新旗艦晶片，預期將為用户帶來更為流暢及強勁的體驗。市場普遍關注小米在晶片自研方面的持續投入，認為這將有助於其提升產品差異化競爭力，並強化品牌在高階市場的地位。