華為AI晶片研發提速 昇騰960系列性能倍增 力爭明年上市挑戰輝達

中國科技巨擘華為（Huawei）正大舉加速其人工智能（AI）晶片的研發步伐，力求在全球AI晶片市場中挑戰現有領導者輝達（Nvidia）的地位。公司日前於上海舉行的華為全聯接大會（Huawei Connect）上，輪值董事長汪濤透露，華為下一代AI晶片「昇騰（Ascend）960」系列的研發進度遠超預期，其性能預計將實現倍增。 據汪濤介紹，昇騰960系列中的960DT型號，預計將於明年第一季度正式上市，較原計劃大幅提前了三個季度。而另一款型號960PR，則預計提前一個季度，定於明年第三季度推出市場。此舉顯示華為在關鍵AI硬體領域的雄心壯志及其加速產品上市的決心。 市場分析普遍認為，隨著全球對AI算力需求的持續飆升，AI晶片已成為兵家必爭之地。輝達憑藉其GPU產品長期主導市場，而華為作為中國本土的科技巨頭，其在AI晶片領域的投入被視為其拓展雲端計算、智能應用及伺服器市場的核心戰略。昇騰系列晶片作為華為在AI算力領域的關鍵佈局，旨在為其客户提供從基礎設施到應用服務的全棧AI解決方案。 華為此次大幅提前新一代AI晶片的上市時間，不僅彰顯了其強大的研發實力，更反映了其希望抓住市場機遇、加快產品迭代的策略。投資者將密切關注昇騰960系列晶片面世後，能否在競爭激烈的AI晶片市場中，為華為開闢新局面，並對現有的市場格局產生影響。