摩通料AI大模型競爭趨同質化 產業鏈呈「槓鈴結構」投資聚焦上下游

摩根大通亞洲TMT行業研究聯席主管姚橙近日受訪時指出，人工智能（AI）大模型的發展正經歷快速迭代，市場競爭日趨白熱化。他觀察到，在過去的6至12個月間，不同大模型之間的能力差距已顯著收窄，預示著該行業未來很可能走向同質化競爭（commoditized）。 姚橙進一步分析指，從長遠來看，AI產業鏈將逐步呈現「槓鈴結構」的特徵。這意味著隨著核心大模型技術逐漸演變為「商品化」趨勢，投資者的關注點將更為聚焦於產業鏈的兩端。他特別看好上游的AI硬件領域，包括用於模型訓練與部署的先進半導體、伺服器及相關基礎設施。同時，下游的AI應用市場亦具備龐大增長潛力，涵蓋各行各業基於大模型開發的創新產品與服務。市場普遍認為，這兩大領域將在AI模型商品化浪潮中展現出更強的增長韌性和投資價值。