SK海力士與台積電深化合作 攜手開拓下一代HBM及先進封裝技術

南韓記憶體大廠SK海力士宣佈，公司會長崔泰源日前於台灣，與全球晶圓代工龍頭台積電董事長魏哲家舉行會談。雙方同意進一步加強在高頻寬記憶體晶片（HBM）的開發，以及先進封裝技術領域的策略合作。 據SK海力士透露，是次會面為雙方在半導體供應鏈中的深度協作奠定了基礎。公司表示，其領先的人工智能（AI）記憶體技術，將與台積電卓越的晶圓代工能力相結合。透過是次合作，SK海力士旨在適時推出符合全球客户日益多元化需求的高性能產品，以應對AI時代對高效能晶片日益增長的需求。 業界普遍關注，HBM作為驅動AI伺服器及數據中心效能的關鍵零組件，其高效能、低功耗的特性使其在AI晶片供應鏈中扮演舉足輕重的角色。同時，先進封裝技術對於整合HBM與邏輯晶片、提升整體系統效能至關重要。分析認為，此舉不僅能加速下一代HBM技術的研發進程，更能優化產品從設計到量產的整合效率。 SK海力士作為全球領先的記憶體製造商，尤其在AI記憶體市場佔據重要地位；台積電則以其精湛的晶圓代工技術，掌握全球大部分高階邏輯晶片生產。兩家公司的強強聯手，預期將在全球AI晶片及記憶體產業鏈中激發更多創新，並鞏固其在各自領域的領先優勢。