基本半導體（09971）今日起公開招股 入場費6387.78元 料集資8.65億

基本半導體（09971）今日正式展開公開招股程序，計劃於7月8日在香港聯合交易所主板掛牌上市。據招股文件披露，是次新股發售的招股價範圍訂於每股27.49元至31.62元。每手買賣單位設定為200股，投資者認購一手股份的入場費為6,387.78元。此次招股活動將於7月3日截止接受申請。 根據發售詳情，基本半導體是次全球發售合共2,738.62萬股股份，其中香港公開發售部分佔136.94萬股。若按招股價上限計算，公司預計透過是次上市活動集資約8.65億元。國金證券及中銀國際擔任此次上市的聯席保薦人。值得留意的是，本次新股發售並無引入任何基石投資者，市場或會關注其公開發售的認購反應。 基本半導體成立於2016年，主要在中國從事碳化硅（SiC）功率器件的研發、製造及銷售業務。公司核心產品線廣泛，涵蓋車規級和工業級碳化硅功率模塊、碳化硅分立器件，以及功率半導體柵極驅動等關鍵組件。碳化硅功率器件憑藉其高效率、高温操作能力及小型化等優勢，被視為半導體行業的關鍵發展方向之一，在新能源汽車、工業控制、再生能源及數據中心等領域具有廣闊的應用前景。