君正股份(03223)今日起招股 集資規模逾32億元 入場費約1.04萬元

專注於「存儲+計算+模擬」芯片領域的君正股份(03223)今日起在香港啟動公開招股，計劃發售3128.73萬股H股。是次發行中，香港公開發售部分佔10%，即312.88萬股，餘下90%將作國際配售。公司同時設有15%的超額配股權。 君正股份設定最高發售價為每股102.8元，預期集資規模將達到約32.163億元。扣除各項發行費用後，是次全球發售所得款項淨額預計約為31.412億元。 根據公司披露的招股文件，集資所得款項將按以下比例分配：約50%將用於加強其三大核心業務板塊的技術創新及產品開發；約25%將用於進行戰略投資及收購，以把握市場的增長機遇；約15%會用於擴展銷售網絡並推廣產品；而餘下約10%則將用作營運資金及其他一般公司用途，包括日常營運及一般公司支出。 市場消息指，君正股份是次已成功引入11名基石投資者，合共承諾認購約1.9165億美元（摺合約15.0344億港元）的股份，所有基石投資者均設有6個月的禁售期。主要基石投資者包括Emerald Prime、廣發基金、Perseverance Asset Management、上海高毅與華泰資本投資（與華泰背對背總回報掉期及華泰客户總回報掉期有關）、新加坡華勤、工銀理財、Arrow Target Investment L.P.、匯添富（香港）、奇點資產、Heading Pioneer 10 Fund LPF及Dream’ee HK基金。 投資者參與是次公開招股的入場費為10383.68元。公開發售期由今日起至本月20日中午12時止。公司預計將於本月21日釐定最終發售價，並暫定於本月25日正式在聯交所主板掛牌上市。 是次上市的聯席保薦人為國泰海通，而安排行則包括華泰國際、平安證券(香港)、老虎證券、浙商國際及富途證券。