瑞銀上調ASMPT(00522)目標價至141港元 維持「買入」評級 料受惠熱壓焊接業務前景改善

瑞銀發表報告指出，已上調ASMPT(00522)的目標價，由原先的135港元調升4.4%至141港元，並維持其「買入」的投資評級。該行是次調整主要基於對公司熱壓焊接(TCB)業務前景的樂觀預期。 瑞銀在報告中將ASMPT的長期複合年增長率(CAGR)預測從26%上調至27%，同時上調其2026至2029年度的銷售額預測5%。分析認為，隨著主流工具需求趨於穩定並持續改善，加上TCB業務在邏輯晶片及高帶寬存儲器(HBM)等先進半導體領域的持續發展，ASMPT的股價具備良好的上漲潛力。 市場消息指，ASMPT管理層預期熱壓焊接(TCB)的總潛在市場(TAM)規模，將由原先預計2027年的10億美元，進一步擴大至2028年的16億美元。管理層相信，TCB需求將自2026年起進一步增強，而ASMPT的目標是於該市場取得約35%至40%的市佔率。熱壓焊接技術對於先進封裝至關重要，尤其在數據中心人工智能(AI)應用等高性能計算領域，其需求正日益殷切。 回顧公司近期表現，ASMPT公佈的2025年第四季銷售額達到43.34億港元，超越市場普遍預期的39億港元。這亮麗表現主要受惠於數據中心建設中對人工智能(AI)應用的強勁需求，以及中國電動車市場的蓬勃發展。此外，公司第一季的訂單增長勢頭亦強勁，預期按季可增長約20%，主要由半導體解決方案分部(SEMI)及表面貼裝技術(SMT)業務所帶動，其中先進封裝和主流產品均為主要增長動力。 然而，受供應鏈緊張影響，銷售轉換可能需要較長時間。此外，ASMPT管理層亦正考慮分拆半導體解決方案分部(SEMI)業務，旨在使公司更能專注於後端封裝業務，從而優化其核心競爭力。