華為預告今秋發布首款「韜晶片」 何庭波闡述半導體「韜定律」

華為公司董事兼半導體業務部總裁何庭波近日接受媒體訪問時透露，公司計劃於今年秋季正式推出新款麒麟手機晶片。據何庭波指出，這批即將面世的晶片，將是華為首款完整的「韜晶片」，預期在性能、集成度以及晶體管密度等多個關鍵指標上，均能實現「跳躍性」的顯著提升，標誌著公司在半導體技術自主研發上的重要里程碑。 何庭波在訪問中更深入闡述了她所提出的半導體「韜定律」概念，這一定律被視為何庭波引領華為半導體業務發展的核心指導原則。她強調，憑藉「韜定律」的指引，華為對未來5至10年在半導體領域的穩步發展充滿信心，並預期其進程將與其他技術路徑的發展加速度相媲美。此番言論凸顯華為在面對行業挑戰之際，正積極尋求技術突破，並對其長期半導體發展策略展現堅定立場，受到市場及投資者關注。