微軟據報秋季推新款AI晶片Maia 300 洽台積電擴產能

科技巨擘微軟（Microsoft）據報計劃於今年秋季發布其新款Maia 300人工智能（AI）晶片，最快可能於下月正式亮相。此舉被市場視為微軟在加速發展自家晶片業務，以降低對輝達（Nvidia）等外部供應商高價AI處理器依賴的重要一步。 近年來，全球科技巨頭正積極投入自研AI晶片的行列，旨在優化性能、降低成本並提升供應鏈自主性。在此背景下，Alphabet旗下谷歌（Google）及亞馬遜（Amazon）在擴大自研晶片業務規模方面已取得進展。例如，谷歌自今年6月季度起，其定製AI晶片Tensor Processing Unit（TPU）已開始確認銷售收入；而亞馬遜的自研處理器，包括Trainium系列晶片，亦獲得愈來愈多客户採用，顯示出市場對此類定製化解決方案的強勁需求。 市場消息指，微軟正與全球領先的晶圓代工廠台積電洽談，以確保超過30萬顆Maia 300晶片的製造產能，並期望於2027年交付。長遠目標而言，微軟更希望最終能獲得超過100萬顆Maia 300晶片的生產產能。不過，晶片零部件供應情況以及與台積電持續進行的產能談判，可能對其擴產計劃構成潛在限制。微軟亦期望大幅提高產量，並推動Anthropic等大型雲計算客户採用該晶片。 事實上，微軟早於2023年11月便首次推出了Maia AI晶片，顯示其在AI硬件領域的長期佈局。今年1月，微軟進一步發布了第二代Maia 200晶片，該晶片同樣由台積電採用先進的3納米製程技術製造。Maia 200晶片特別配備了大量靜態隨機存取存儲器（SRAM），這種設計有助於為處理大量用户請求的AI系統提供顯著的速度優勢，從而提升推理性能和響應效率，對大型語言模型等AI應用至關重要。 對於上述報道，微軟及台積電均未立即回應市場查詢。