據外電消息指,中國在自主研發晶片製造設備方面取得最新進展,已開始生產深紫外光(DUV)光刻機。DUV光刻機是晶片製造的核心設備之一,其技術長期以來主要由荷蘭供應商ASML主導,此舉標誌著中國在半導體設備國產化進程中邁出重要一步,在全球晶片供應鏈面臨挑戰之際,引起市場高度關注。 消息指出,初期DUV光刻機的產量將受到限制。預計今年約可生產5部設備,並有望於明年增至約20台。這些自主研發的光刻機,據報將於今年內交付予中國領先的晶片製造商,當中包括中芯國際(00981)、華虹半導體以及長鑫存儲等。 投資者關注,儘管這項技術突破長遠來看可能對ASML在中國市場的領先地位構成挑戰,但業界人士分析,相關系統在性能表現及可靠性方面仍存在一定差距。在實現大規模量產之前,這些設備仍需進行進一步的測試與驗證。因此,短期內荷蘭ASML在全球光刻機市場,尤其是在高端領域的優勢地位預料依然穩固。 除了DUV技術外,據悉中國亦正積極研發國產極紫外光(EUV)光刻機,但目前該項目仍處於原型機階段,距離商業化應用尚有一段距離。
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