消息指壁仞科技計劃本月啟動香港IPO，料集資23億港元

市場消息指出，中國領先的人工智能晶片製造商壁仞科技正考慮在未來幾周於香港發行首次公開招股（IPO），預計最快可在本月啟動，並計劃於明年初正式上市。據悉，中銀國際、中金公司和平安證券將擔任聯席承銷商。 根據最新消息顯示，壁仞科技此輪IPO有望集資約3億美元（約23.4億港元）。中證監近日發布通知指出，壁仞科技擬在香港發行最多3.725億股股份，其股東還將把8.733億股在岸股票轉為香港上市股份。 壁仞科技於2022年推出了其首批產品，其中BR100晶片因其性能號稱可媲美世界知名的輝達（Nvidia）H100 AI處理器，而被市場廣泛關注。此次籌資活動引發投資者強烈興趣，因為壁仞科技在AI晶片領域的快速發展正引起市場廣泛關注，並成為中國晶片科技的重要一環。 隨著人工智能和大數據領域的迅速崛起，相關技術公司在資本市場的動向更成為投資者追蹤的焦點。有專家表示，壁仞科技的公開上市或將進一步鞏固其在行業中的地位，同時也將成為業界關注的標誌性事件。