傳蘋果明年推AI鏡頭AirPods及摺疊iPhone 料為歷來最大規模新品發布

市場消息指出，科技巨擘蘋果公司（Apple）正積極部署一系列劃時代新產品，預計將在未來數年陸續推出，當中包括具備人工智能（AI）鏡頭的AirPods耳機、新一代可摺疊手機，以及一款為慶祝iPhone面世20週年而設的特別版機型。有知情人士透露，這將是蘋果歷來規模最大的新品發布計劃，反映公司正全力推進創新，致力鞏固其在科技領域的領先地位。 據悉，多款產品在過去數月已進入開發後期階段。其中，配備鏡頭的AirPods耳機有望於2027年底前亮相，並被定位為蘋果首款以人工智能為核心的可穿戴設備。消息指，其搭載的電腦視覺攝像頭並非旨在拍攝照片或錄像，而是作為先進的傳感器，為Siri提供豐富的視覺環境資訊，進一步強化AI互動體驗。 這款代號為B798的AirPods，原計劃今年推出，惟受蘋果在AI軟件開發上遇到的挑戰，以及需同步開發能夠識別周遭物體的視覺AI模型等因素影響，項目被迫延期。新耳機外觀預計將與現有的AirPods Pro相似，主要差異在於耳機柄內嵌了鏡頭。為保障用户私隱，耳機外部將設有提示燈，以告知周圍人士數據是否正上傳至雲端進行處理。蘋果亦正探索利用這些鏡頭提供情境提醒功能，例如在步行導航時提供更精準的路線指引。值得注意的是，市場消息亦傳出蘋果正在研發一款搭載鏡頭的AI吊墜設備，可佩戴於衣物或作為項鏈使用，進一步拓展AI穿戴裝置的應用場景。 在可摺疊手機方面，市場預期蘋果將於今年9月正式啟動相關計劃，並於一年後推出代號為V78的第二代摺疊手機。這一產品推出節奏，顯示蘋果將摺疊手機視為一個值得每年更新的重要產品類別，積極搶佔高端智能手機市場的新興領域。 此外，為慶祝iPhone面世20週年，蘋果正加快研發一款紀念版新機型，預計最快明年年底發布。據悉，該產品將採用幾乎覆蓋整個正面的顯示屏，並配以向兩側延伸的曲面玻璃設計，帶來更具沉浸感的視覺體驗。代號V73和V74的紀念版機型，將接替今年推出的iPhone 18 Pro和Pro Max，並預計維持相似的尺寸。 在底層技術方面，蘋果亦正為未來的設備開發一系列新晶片，採用下一代半導體製造工藝，以確保其產品在性能上保持領先地位。其中，紀念版iPhone和第二代摺疊手機都將搭載內部代號「Naxos」的A21晶片，該晶片將採用先進的2納米製程工藝製造，有望帶來突破性的效能提升。 在軟件生態方面，蘋果正將這些計劃於明年秋季推出的產品，與代號為「Bell」的iOS 28同步測試，該系統預計將於明年正式發布。蘋果日前剛發布iOS 27，並計劃於今年稍後時間向消費者推出搭載新版Siri的正式版本。