台積電上調2030年全球半導體市場規模預期至逾1.5萬億美元 AI及高效運算主導增長

全球半導體行業前景持續看好。晶圓代工龍頭台積電(TSMC)近日於技術研討會前發布的演示材料中，大幅上調對2030年全球半導體市場規模的預期。台積電預計，屆時市場總值將突破1.5萬億美元，較此前預測的1萬億美元有顯著增長，反映了市場對未來科技發展的樂觀態度。 報告進一步指出，人工智能(AI)及高性能計算(HPC)將是推動市場增長的核心動力，預計將佔整體市場的55%。智能手機應用其次，佔比約20%，而汽車電子應用則佔10%。這數據凸顯AI技術的快速普及和對算力需求的激增，正深刻改變半導體產業的供需格局。 面對強勁的市場需求，台積電亦正積極加快產能部署。公司披露，已於去年及今年加速擴大產能，以滿足先進技術的需求。同時，台積電計劃於今年內建設第九期晶圓廠及先進封裝設施，旨在大幅提升其最先進的2納米芯片及下一代A16芯片的生產能力。 台積電預期，受惠於技術領先地位及產能擴張，其在2024年至2028年間的複合年增長率(CAGR)有望達到70%，顯示公司對未來在先進製程領域的發展充滿信心。投資者正密切關注台積電的策略部署，以把握半導體產業的長期增長機遇。