龍蟠科技(02465)擬配售H股籌資1.93億元 股價曾跌近7%惟仍企穩配售價

龍蟠科技(02465)公佈，擬透過配售方式籌集資金，以進一步鞏固財務狀況及支持業務發展。該公司計劃以每股13.09元配售1500萬股H股。據公告披露，是次配售價較6月16日收市價14.37元折讓約8.91%。 是次配售的1500萬股H股，將約佔擴大後已發行H股數目約11.11%，以及佔現有已發行股份總數約1.90%。龍蟠科技預期，透過是次配售將集資總額約1.9635億元，所得款項淨額估計約1.93億元。公司表明，擬將所得淨額用於金壇項目的一般營運資金，並撥出部分款項償還貸款，以優化其資本結構。 市場反應方面，受配股消息影響，龍蟠科技股價於今早市場交易時段一度受壓。股份曾下跌最多約6.82%，低見13.39元。然而，股價在全日交易中仍企穩於每股13.09元的配售價上方。